激光焊接機屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊，實現大熔深焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。 　　
（1）可將入熱量降到低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的 變形亦低。　　
 （2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚到可省掉填料金屬的使用。　　

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降到低。　　
（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，激光焊接機可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。　　
（5）激光焊接機工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）。　　
（6）激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件。　　
（7）可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料。　　
（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制。　　
（9）焊接薄材或細徑線材時，激光焊接機不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。　　
（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能準確的對準焊件。　　
（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。